项目负责人/嵌入式软硬件开发设计（15000-20000,可面议）
更新时间：2022-09-15
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- 发布日期：2022-09-07
1. 本科及以上学历，仪器仪表、电子工程、自动化等专业优先；从事相关工作5年以上；
2. 熟练掌握多种单片机(如51、STM32、ARM、AVR、MSP430中的两种以上)底层驱动程序的编写；
3. 熟悉电子电路设计、PCB设计，熟悉protel、orcad、powerpcb、allegro、cadence等EDA软件的一种或多种； 熟悉掌握模电、数电及信号与系统基础知识；
4. 有气体分析产品相关的研发或技术支持经验的优先考虑；
5. 英语4级以上，并熟悉专业领域的应用软件，获得TRIZ和6-西格玛证书优先。
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